灯珠类型：1860大功率LED灯珠
灯珠尺寸：1.8mm x 6.0mm
额定功率：10-15W
工作电压：9-12V
发光颜色：白光
白光色温：3000K-7000K
工作电流：700-1500mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：80 ↑CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：陶瓷氧化铝共晶
芯片材质：/
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：尺寸为45-55mil等;
发散角度：120°
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：2835大功率LED灯珠
灯珠尺寸：2.8mm x 3.5mm
额定功率：1W
工作电压：3V-24V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000K
工作电流：60-120mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜PCB
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：尺寸为30*30mil ,38*38mil，40*40mil，45*45mil等;
发散角度：120°
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：多色直射型
灯珠尺寸：5×8mm
额定功率：1-3W
工作电压：3V
发光颜色：RGB三色、双色、全彩
白光色温：N/A
工作电流：100-700mA
发光效率：90-140 lm/w
显指CRI ：70 ↑
镜片外观：无色透明
封装基板：铜或铁
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、欧司朗、晶元、三安、光宏。
芯片规格：尺寸为30*30mil ,38*38mil，40*40mil，45*45mil,等;
发散角度：120°。
认证标准：ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-30°C 至 +80°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色直射型
灯珠尺寸：5×8mm
额定功率：1-3W
工作电压：3V
发光颜色：红色 绿色 蓝色 黄色 橙色
白光色温：3000K-9000K
工作电流：100-700mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜或铁
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、欧司朗、晶元、三安、光宏。
芯片规格：尺寸为30*30mil ,38*38mil，40*40mil，45*45mil,等;
发散角度：120°。
认证标准：ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-30°C 至 +80°C
灯珠类型：7070 大功率LED灯珠
灯珠尺寸：7.0×7.0mm
额定功率：3-20W
工作电压：3V 6V 9V 12V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000K
工作电流：100-1500mA
发光效率：120-205 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：陶瓷
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：尺寸为30*30mil ,38*38mil，40*40mil，45*45，50*50mil等;
发散角度：120°
认证标准： ROHS、EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：5050大功率LED灯珠
灯珠尺寸：5.0×5.0mm
额定功率：3-12W
工作电压：3V 6V 9V 12V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000K
工作电流：100-1200mA
发光效率：110-195 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：陶瓷
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：尺寸为30*30mil ,38*38mil，40*40mil，45*45mil等;
发散角度：120°
认证标准： ROHS、EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：3535大功率LED灯珠
灯珠尺寸：3.5mm x 3.5mm
额定功率：3-8W
工作电压：3V 6V 12V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000K
工作电流：100-700mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：陶瓷
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：尺寸为30*30mil ,38*38mil，40*40mil，45*45mil等;
发散角度：60° /90°/120°
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
