贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色
灯珠尺寸： 2.1mm×0.6mm×1.0mm
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000k
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色
灯珠尺寸： 3.20mm×1.6mm×1.10mm
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000k
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色
灯珠尺寸：3.00mm×1.00mm×0.60mm(3010)
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000k
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片规格：尺寸为8*8mi 9*9mil 10*10mil 12*12mil等;
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色
灯珠尺寸：2.00mm×1.25mm×1.10mm (0805)
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000k
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：晶元、三安、丰田、新世纪；光磊(ED)、乾照
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色
灯珠尺寸：1.60mm×0.80mm×0.60mm(0603）
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000k
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：晶元、三安、丰田、新世纪；光磊(ED)、乾照
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色
灯珠尺寸：1.60mm×0.60mm×0.60mm
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000k
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：晶元、三安、丰田、新世纪；光磊(ED)、乾照
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
贴片方式：表贴SMD封装
发光方式：单色
灯珠尺寸：1.0mm×0.50mm×0.45mm
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-9000k
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：晶元、三安、丰田、新世纪；光磊(ED)
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
