贴片方式：表贴SMD封装
发光方式: 多色
灯珠尺寸： 1.60mm×1.50mm×0.75mm
额定功率：0.06W
工作电压：1.8-3.2V
发光颜色：RGB
色温坐标：XY:0.31 0.32
工作电流：20mA
镜片外观：无色透明
封装基板：镀金板&镀银板
封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：晶元、三安、丰田、新世纪；光磊(ED)、乾照
芯片规格：尺寸为8*8mi 9*9mil 10*10mil 12*12mil等;
发散角度：130°。
认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度：-40°C 至 +85°C
