2012 & 0805红外IR

产品简介

贴片方式：表贴SMD封装

发光方式：单芯不可见光

灯珠尺寸：2.0mm×1.25mm×1.1mm(0805）

额定功率：0.06W

工作电压：1.0-1.8V

峰值波长：750-940nm

工作电流：20mA

辐射功率：0.3-2（mW/sr）

镜片外观：无色透明

封装基板：金板&银板

封装导线：高纯度99.99%金丝，金（Au）或铜（Cu）

芯片材质：AlGaAs / Si 、GaAs

芯片品牌：光磊(ED)，鼎元(Tyntek) 日本Dowa、晶元光电(Epistar)

芯片规格：尺寸为8*8mi 9*9mil 10*10mil 12*12mil等;

发散角度：130°。

认证标准： ROHS、EN60471、RAECH。

工作温度：-40°C 至 +85°C

产品详情

Notes:

Luminous intensity is measured with a light sensor and filtercombination that approximates the CIE eye-response curve.2θ_1/2

is the o-axis angle where the luminous intensity is 1⁄2the peak intensity.c. The dominant wavelength (λd) is derived from

the CIEchromaticity diagram and represents the single wavelength which defines thecolor of the device.

我要下单

新品推荐

热点推荐