灯珠类型：表贴SMD封装
灯珠尺寸：2.8mm x 3.5 mm
额定功率：0.2-0.5W
工作电压：1.8-3.4V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-15000K
工作电流：60-150mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜PCB
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：典型规格10*30mil 14*28mil ,38*38mil，30*30mil 等;
发散角度：120°
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：2835白光LED灯珠
灯珠尺寸：2.8mm x 3.5mm
额定功率：0.2-1W
工作电压：3V-24V
发光颜色：白色
白光色温：3000K-9000K
工作电流：60-350mA
发光效率：120-230lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜PCB
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：尺寸为30*30mil ,38*38mil，40*40mil，45*45mil等;
发散角度：120°
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：表贴SMD封装
灯珠尺寸：3.0 mm x 3.0 mm
额定功率：0.2-1W
工作电压：1.8-3.4V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-15000K
工作电流：60-150mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜PCB
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：典型规格10*30mil 14*28mil ,38*38mil，30*30mil 等;
发散角度：120°
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：表贴SMD封装
灯珠尺寸：3.0mm x 2.0mm
额定功率：0.06-0.1W
工作电压：1.8-3.4V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-15000K
工作电流：20-60mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜PCB
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：典型规格8*10mil 10*18mil 10*20mil 10*30mil等;
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：表贴SMD封装
灯珠尺寸：3.0mm x 2.0mm
额定功率：0.06-0.1W
工作电压：1.8-3.4V
发光颜色：白
白光色温：1700K-15000K
工作电流：20-60mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：PLCC
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：典型规格8*10mil 10*18mil 10*20mil 10*30mil等;
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：表贴SMD封装
灯珠尺寸：3.5mm x 2.8 mm
额定功率：0.06-0.1W
工作电压：1.8-3.4V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-15000K
工作电流：60-150mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜PCB
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：典型规格8*10mil 10*18mil 10*20mil 10*30mil等;
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
灯珠类型：表贴SMD封装
灯珠尺寸：5.0mm x 5.0 mm
额定功率：0.06-0.1W
工作电压：1.8-3.4V
发光颜色：红色 黄色 绿色 蓝色 橙色
白光色温：3000K-15000K
工作电流：60-150mA
发光效率：100-185 lm/w
显指CRI ：70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观：无色透明
封装基板：铜PCB
芯片材质：LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌：美国普瑞、CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格：典型规格8*10mil 10*18mil 10*20mil 10*30mil等;
认证标准： ROHS、REACH,EN60471。
工作温度：-40°C 至 +85°C
